N° 65948/23 Aviso del Boletín Oficial
INGENIERIA EN RELEVAMIENTOS VIALES S.A.
Convocatorias y Avisos Comerciales AVISOS COMERCIALES miércoles, 23 de agosto de 2023
Texto del aviso
INGENIERIA EN RELEVAMIENTOS VIALES S.A.
CUIT 30-70925663-3 por Acta de Asamblea del 16/05/23 “INGENIERIA EN RELEVAMIENTOS VIALES S.A.” eligió y
distribuyó autoridades por un nuevo período. Directorio: Presidente: Guillermo Eduardo Yampolsky, Vicepresidente:
Pablo Horacio Vainberg, y Director Suplente: Catalina Yampolsy. Constituyen domicilio especial en Avenida
Belgrano 485 8º of. 18 CABA.- Los Directores aceptaron el cargo suscribiendo la citada Acta.- Autorizado según
instrumento privado ACTA DE ASAMBLEA de fecha 16/05/2023
Daniel Eduardo Pinto - Matrícula: 3325 C.E.C.B.A.
e. 23/08/2023 N° 65948/23 v. 23/08/2023