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AR133159 A1 Sol. P240101726 Patente publicada en INPI

SISTEMA MODULAR ENCASTRABLE PARA CONFORMAR UNA REJILLA DE PISO

IPC Sección E Boletín 1460
Presentación
02/07/2024
Publicación
03/09/2025
Códigos IPC
2

Clasificación Internacional de Patentes (IPC)

E04B 5/02
5/16

Resumen técnico

La presente invención se refiere a un “sistema modular encastrable para conformar una rejilla de piso”, antideslizante y resistentes al calor, lo que las convierte en la opción perfecta tanto para interiores como para exteriores, para conformar rejillas de pisos, que contiene unidades individuales que se pueden ensamblar de manera modular para adaptarse a diferentes tamaños y formas de aberturas en el piso, fácil de instalar, hechas de material plástico reforzado (prolipropileno), resistente para diferentes cargas pesadas y se utilizan en una variedad de entornos, como áreas industriales, comerciales y residenciales, así como en aplicaciones de drenaje en exteriores.